AMD近日宣布，正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。据消息透露，MI500预计于2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内，通过光传输替代传统铜线互连，从而显著提升带宽，同时降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯负责光子集成电路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平台；日月光则承担系统级封装任务。此外，A
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AMD 格芯 日月光 MI500 加速器 CPO
尽管铜并非数据中心内回收量最大的材料，但随着数据中心持续扩建与架构重构，废旧铜材正催生出一条全新的产业链。图片来源：snezhkina/Adobe Stock人工智能数据中心的高速扩张，正为废旧硬件、老旧配件及原材料回收打造出一个全新二级市场。在这一新兴回收经济中，退役 GPU、CPU、内存以及铜材等物料被重新利用，在其他设备中开启 “第二生命周期”，或至少被回收处理以备后续使用。AI 数据中心对 GPU 和 CPU 的更新换代速度，远快于传统 IT 硬件周期。部分硬件在使用三至四年后便会被替换，而在某些
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数据中心 CPU GPU
UALink联盟近日发布了2.0版本通用规范，该版本新增了“网络内运算”功能，旨在实现加速器之间的运算和通信能力。相比1.0版本，2.0在降低延迟和提高带宽使用效率方面有了显著改进，同时增强了AI工作负载分布式训练和推理的扩展性能。 据综合Network World、The Register、SDX Central等报道，UALink联盟成立于2024年中期，由AMD、思科（Cisco）和慧与科技（HPE）等科技巨头支持，目标是创建一个开放、低延迟、高带宽的互连技术，以提供不同于NVIDIA N
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UALink 2.0 GPU 网络标准
精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。作为AI for Science（AI4S）领域的核心阵地，解码生命奥秘的关键已从实验观测转向算力与算法的协同突破。蛋白质结构预测、基因组分析与医学影像，构成了生命科学AI的三类关键技术，其能力直接决定了新药研发的效率与精准医疗的进程。然而，作为这三类关键技术之一的蛋白质结构预测模型AlphaFold 3，其训练代码未完全开放，商业使用亦受限，这使得科学家难以基于该模型构建真正自主可控的研发环境。这种技术依赖还面临更深层的合规挑战：蛋白质结构预测与基因组分析涉及大量
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AI4S 摩尔线程 GPU
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式增长影响此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖CPU的任务。这些频繁的数据库访问与CPU密集型运算，导致云数据中心CPU使用率急剧飙升。这种爆发式需求已导致Git
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在AI热潮推动下，算力需求持续喷发，导致芯片资产出现罕见现象：GPU（图形处理器）的保值能力甚至超过汽车。 以英伟达H100为例，使用3年后仍可维持原价84%，折旧速度远低于一般耐用品，颠覆市场对科技硬件「快速贬值」的既有认知。据财经媒体《商业内幕》（Business Insider）报道，这样的价格表现并非个案，而是整体市场供需失衡的结果。 根据Silicon Data的数据，英伟达不论新款或旧款GPU，近几个月价格全面上升，显示AI算力需求仍持续超过供给。GPU价格颠覆常态 旧款芯片不跌反升过去芯片市
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芯片 硅谷 GPU
据彭博社报道，负责审核英伟达、AMD AI 加速芯片出口许可的美国商务部机构，过去一年人员大幅流失，芯片厂商审批周期已拉长至数月。消息源自 20 多位知情人士：美国工业和安全局（BIS） 正疲于应对特朗普政府关税调查、AI 芯片出口审查带来的激增工作量；商务部副部长杰弗里・凯斯勒坚持几乎亲自审批每一份许可申请，并让企业 “直接致电他本人以获批许可”。彭博社对美国人事管理办公室数据、领英资料变动及机构记录的分析显示：2024 年以来，BIS 共流失101 名员工，缩减19%规则制定与许可审核岗位流失率接近2
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英伟达 AMD AI芯片 出口审批
Nutanix 首席执行官拉吉夫・拉马斯瓦米表示，人工智能技术的应用已开始为公司贡献利润。不过，自主智能体 AI 真正开始显著影响客户的盈利状况，还需要一段时间。该厂商在上月的 GTC 大会上公布了自主智能体 AI 平台战略，并于本周推出了更多相关功能，其中包括一套多租户框架，旨在帮助企业与新型云服务商从 GPU 中榨取更多价值。但目前仍处于早期阶段，可以合理认为，真正规模化使用 Nutanix 全新 AI 技术的客户数量大概率仅有数十家，而非数千家。与此同时，公司在聚焦即将到来的自主智能体 AI 时代的
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GPU 虚拟化 CPU 虚拟化
AI 通常被定义为算力故事：更大的模型、更快的 GPU、布满加速器的数据中心。但随着系统持续扩容，真正的限制并非算力，而是数百、数千乃至数百万处理器间的通信。图一：人工智能数据中心规模扩展集群规模的演变。现代 AI 的核心是矩阵乘法，大型神经网络可将运算分配至多个处理单元，并行计算成为提升性能的首选方案。但模型规模超过约 100 亿参数后，小型本地计算域无法支撑扩容，工作负载需分配至多个图形处理器（GPU），覆盖板卡、服务器、机架，乃至跨建筑区域级光纤网络。实际应用中，GPU 需协同如同一台超大处理器，需
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人工智能 GPU
英特尔发布了最新基准测试成绩，展现了其在 CPU 与 GPU 平台上的最新人工智能推理能力。该结果作为 MLCommons 组织MLPerf Inference v6.0测试套件的一部分正式公布，凸显了英特尔至强 6 处理器搭配英特尔锐炫 Pro B 系列 GPU，在工作站、数据中心与边缘端部署场景下的性能表现。对于关注 AI 硬件平台演进的工程师与开发者而言，这些结果清晰展现了英特尔在当前由专有 GPU 生态主导的市场中，如何布局开放、可扩展的推理系统。基准测试凸显锐炫 Pro GPU 扩展能力MLPe
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核心要点智能体 AI 工作负载正在重塑数据中心算力需求，性能瓶颈从以 GPU 为中心的推理转向CPU 密集的调度与工作流管理。传统 AI 推理是单步前向传播，而智能体 AI 是分布式、多步骤、带规划 / 工具调用 / 验证 / 迭代推理的复杂流程，对 CPU 需求激增。实测显示：在金融异常检测、AI 代码生成等场景中，CPU 耗时超过 GPU 推理，仅靠提升 GPU 性能无法优化整体吞吐。数据中心需保持CPU 与 GPU 均衡配比，推荐比例为 1:1 到 1.4:1，即每颗 GPU 配 86–120 个
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智能体AI Agentic AI GPU
Equinix 正在扩大其数据中心容量，以满足来自人工智能与云基础设施日益增长的需求，特别是高密度 GPU 部署场景。此次扩建反映出计算架构的整体转变 ——AI 推理负载正对供电、散热和网络互联能力提出越来越高的要求。这一动态凸显出基础设施限制正成为 AI 系统设计的关键因素，同时也表明半导体生态系统的价值重心正在转移：不再局限于芯片本身，而是延伸到支撑芯片运行的物理基础设施层面。为 AI 负载扩展基础设施Equinix 正在升级设施以支持更高的功率密度，其数据中心专为大型 GPU 集群（例如基于英伟达架
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Equinix 液冷 GPU 人工智能 基础设施
在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化 AI 架构，终将转向内存中心化架构。随着 AI 从生成式模型向智能体模型演进，内存瓶颈正成为关键制约。金正浩在接受《Aju News》采访时将这一转变称为 **“上下文工程”的兴起 —— 海量文档、视频及多模态数据需被并行处理。他强调，要跟上这一趋势，内存带宽与容量必须提升最高 1000
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价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域，也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后，模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来，受数据中心需求激增导致的供应不足影响，以DDR5为中心的内存价格曾一度陷入疯狂。在2025年底的巅峰时期，内存售价较年初翻了3至5倍。内存出现大范围降价近几个季度以来的DRAM价格上涨，主要是由于AI数据中心市场需求激增所驱动。在此背景之下，综合市场数据与产能结构来看，目前三大DRAM原厂（三星、S
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3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。摩尔线程作为国产全功能GPU领军企业，深度参与未来产业、量子科技、人工智能等多个平行论坛。同时，摩尔线程重点展示了与生态伙伴在量子计算等前沿领域的最新合作进展，并携全栈自主算力解决方案亮相“人工智能+”展区，以自主可控的底层算力引擎，驱动智能经济高质量发展。 &n
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